2026.04.09
天沐首台自研晶圆测试设备通过北京大学验收
天沐晶圆柔性测试设备区别于传统刚性探针卡，依靠柔性电极自适应晶圆翘曲、表面凹凸形貌，以极低压力完成晶圆焊盘接触测试，解决超薄晶圆、MicroLED、柔性电子、MEMS 器件易压伤、接触不良、高密度无法并行测试的行业痛点。
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