上海天沐用于半导体装备的晶圆柔性测试设备经北京大学验收通过

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天沐首台自研晶圆测试设备通过北京大学验收
2026.04.09

天沐在半导体设备领域取得重要突破。由智能制造事业部承研的首台晶圆柔性测试设备,已于2025年底通过北京大学预备验收。本项目不仅彰显了天沐的前沿技术实力,更对天沐切入半导体高端装备赛道,构建长期增长新引擎具有深远的战略意义。

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